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                          超48億元第11代玻璃基板生產基地項目簽約深圳 2020-12-10

                                 12月8日,2020深圳全球招商大會舉行,在此次大會上,40個重大項目集中簽約展示,項目涉及新一代信息技術、高端制造、新材料等領域。

                                 簽約項目包括了中國臺灣臻鼎科技半導體載板生產基地項目、第11代玻璃基板生產基地項目、京東方粵港澳大灣區總部項目等。

                                 其中,日本AGC株式會社(旭硝子)計劃與TCL華星光電技術有限公司(簡稱“TCL華星”)聯合投資48.7億元,建設第11代玻璃基板生產基地項目。該項目將建設兩條G11玻璃基板后段研磨加工生產線,最大產能達36萬片/月,達產后預計年最大生產量432萬片。

                                 此外,本次大會還向安謀科技(中國)有限公司、深圳村田科技有限公司、先進半導體材料(深圳)有限公司等十家公司頒發了“特區40年外資突出貢獻頒獎”。


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